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技術(shù)文章/ TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2025-04-23 
瀏覽次數(shù)：214VPD 的最高靈敏度
兼容最大 300 毫米的晶圓
| 技術(shù) | 全內(nèi)反射 X 射線熒光光譜法 （TXRF） 與氣相分解 （VPD） | |
|---|---|---|
| 用 | 微量元素表面污染測量 niyoru 1E7 原子/cm2 檢測限 標(biāo)測速度提高約 3 倍 | |
| 科技 | 集成自動 VPD 制備、三光束激發(fā)和自動光學(xué)元件更換 | |
| 主要組件 | 三探測器配置： 高功率 W 與陰極 X 射線源（9 kW 旋轉(zhuǎn)與陰極） 3 種激發(fā)能量，針對輕元素、過渡元素和重元素 進行了優(yōu)化 XYθ 樣品臺 雙 FOUP 負載端口 | |
| 特征 | 全晶圓映射 （SWEEPING-TXRF） 零 邊緣排除 （ZEE-TXRF） 集成 自動 VPD 預(yù)處理 （VPD-TXRF） 用于硅晶圓的雙 FOUP 加載端口，可實現(xiàn)最高靈敏度 | |
| 選擇 | 背面分析 （BAC-TXRF） GEM300 軟件，E84/OHT 支持 氣相處理 （VPT-TXRF），以提高靈敏度，同時保留空間信息 VPD 用于親水性晶圓表面（例如 SiC） | |
| 本體尺寸 | 1280 （W） x 3750 （D） x 2040 （H） （不包括顯示器和信號塔） | |
| 測量結(jié)果 | 定量結(jié)果、光譜圖、彩色等值線圖、映射表 | |
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